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“英特尔外包芯片生产对抗辉达!传台积电接单 添加时间:2021-08-20 21:17
英特尔计划将“DG2”显示芯片的生产外包给台积电。   图:翻摄自Intel

芯片大厂英特尔(Intel)外包芯片制造业务,计划将第二代的独立显示芯片“DG2”交由台积电生产,以更进阶的7奈米制程对抗辉达(Nvidia)近期推出的8奈米芯片。

英特尔研发的DG2独立显卡可为个人电脑带来更强大的图形功能,激发英特尔在电竞电脑市场的优势。去年12月,英特尔透露DG2将交付给代工厂制造,不过当时没有公布由哪一家厂商负责。

《路透社》12日引述2位消息来源表示,这款芯片将由台积电的7奈米制程生产,最快会在今年年底或是2022年初发表,届时会与辉达和AMD的游戏芯片一同竞争,7奈米制程将超越辉达委托三星制造的8奈米芯片。

英特尔长期与台积电合作,包括旗下自驾车公司Mobileye传出将采用台积电的7奈米车辆处理器,但是英特尔自家的旗舰款产品通常不会外包给其他厂商制造。

随著越来越多客户开始自产芯片,加上台积电、三星这些委托代工厂逐渐兴起,严重影响英特尔在芯片市场的龙头地位,英特尔因此开始考虑将部分旗舰产品外包给其他公司。股东则提议英特尔应该重组公司业务,将芯片设计和制造业务区隔开来,重新调整经营模式。

这款芯片将由台积电的7奈米制程生产,最快会在今年年底或是2022年初发表 采用台积电的7奈米车辆处理器,但是英特尔自家的旗舰款产品通常不会外包给其他厂商制造 英特尔因此开始考虑将部分旗舰产品外包给其他公司生产。股东则提议英特尔应该重组公司业务